蘋(píng)果iPhone以及iPad設(shè)備的熱銷(xiāo)也帶動(dòng)著各個(gè)芯片廠商的研發(fā)速度。通過(guò)蘋(píng)果處于行業(yè)前沿的設(shè)備，用戶(hù)才能有機(jī)會(huì)盡快體驗(yàn)到全新的CPU 、主板、GPU帶來(lái)的強(qiáng)勁性能。目前，距離9月12日蘋(píng)果發(fā)布新一代iPhone的日子已經(jīng)越來(lái)越近了，對(duì)此國(guó)外媒體也是提前繪制了歷代產(chǎn)品對(duì)比圖。通過(guò)下面這張表，你會(huì)受到什么啟發(fā)呢?

　　歷代iPhone硬件配置展示(圖片引自網(wǎng)絡(luò))

　　從圖中不難看出，自第一代iPhone起，蘋(píng)果就處于兩年一換代的階段。無(wú)論是CPU、GPU還是蜂窩結(jié)構(gòu)都是如此。例如iPhone 4S配備的雙核處理器，搭載PowerVR SGX 543MP2 GPU，這只能算得上是對(duì)iPhone4的一個(gè)改進(jìn)。

　　正面配備4英寸屏幕(圖片引自網(wǎng)絡(luò))

　　而在屏幕方面，多方消息也表明蘋(píng)果iPhone5將會(huì)配備4英寸16:9顯示屏，分辨率為640*1136像素。這也使得產(chǎn)品本身相比4S會(huì)更長(zhǎng)一些。另外一個(gè)傳言稱(chēng)，iPhone5的屏幕將會(huì)將觸摸面板功能嵌入到彩色濾光基板與偏光板之間，進(jìn)一步提升顯示效果。

　　背部造型發(fā)生改變(圖片引自網(wǎng)絡(luò))

　　另外，據(jù)悉新一代蘋(píng)果將會(huì)在外形上進(jìn)行改觀，和iPhone4/4S相比，背部設(shè)計(jì)的改變相對(duì)明顯。之前iPhone4的“天線門(mén)事件”曾給這款產(chǎn)品帶來(lái)了不小的影響。而此次iPhone5也會(huì)在此方面進(jìn)一步提升。頂部和底部的RF端口似乎就是蘋(píng)果對(duì)天線設(shè)計(jì)的改進(jìn)方案之一?？傊琲Phone5離我們?cè)絹?lái)越近，不知你對(duì)它有何期待呢?