AMD Radeon HD6990是AMD第2代Directx 11顯卡中的旗艦級產(chǎn)品，是目前地球上最快的、圖形性能最強(qiáng)悍的顯卡。從產(chǎn)品的命名規(guī)范可以看到，Radeon HD6990就是AMD的6系列產(chǎn)品線的登峰造極之作，產(chǎn)品地位無出其右。但隨著它的核心、顯存頻率以及顯存容量等硬件工藝的提升，還會帶來一個絕不可忽視影響，那就是功耗、發(fā)熱以及噪聲。高端顯卡原裝散熱風(fēng)扇，散熱能力一般再加上風(fēng)扇運轉(zhuǎn)的噪聲，嚴(yán)重影響玩家的正常使用。為解決這一難題，國內(nèi)首家水冷廠商東遠(yuǎn)散熱推出VG69顯卡水冷頭。水冷安靜的運行狀態(tài)以及超強(qiáng)的散熱能力絕對是原裝風(fēng)扇的最佳替代品。今天小編對其進(jìn)行散熱測試，結(jié)果如何，讓我們拭目以待。

　　芯睿VG69賞析：芯睿VG69是國內(nèi)首家水冷廠商東遠(yuǎn)科技所創(chuàng)，根據(jù)AMD的HD6990所研發(fā)，其規(guī)格完全適用于HD6990系列。單從外觀來講，芯睿VG69整體采用黑色外觀設(shè)計，顯得莊重大氣，散發(fā)出一種成熟穩(wěn)重的氣勢，頗有分量。表面經(jīng)過電鍍環(huán)保處理，減少氧化對產(chǎn)品的損害，產(chǎn)品的使用壽命更長。

　　芯睿廠商努力打造最適合大眾玩家的水冷產(chǎn)品，保證散熱的同時在選擇材質(zhì)方面，同樣為玩家考慮節(jié)省不必要的開支。芯睿VG69采用純鋁打造，相對于純銅的冷頭來講，制造工藝更為簡單，其售價也更適合平民水冷用戶。

　　芯睿VG69采用獨有的Skving技術(shù)，超低水阻設(shè)計，超密集并聯(lián)水稻，吸熱能力更強(qiáng)。采用先進(jìn)的密封技術(shù)，用戶不必?fù)?dān)心漏液的危險，使用安全更放心。顯卡冷頭標(biāo)配G1/4的接口，內(nèi)徑8mm,方便用戶更換最合適的水管，為用戶提升更多的DIY空間，可見設(shè)計之人性化!

　　HD6990芯睿VG69水冷測試

　　測試說明：本次測試采用裸機(jī)測試，這種測試方式對于顯卡原裝風(fēng)扇來說更有利，而對于水冷來說幾乎沒有什么影響。測試在溫度恒定不變的室內(nèi)進(jìn)行，室溫為31攝氏度。首先使用原裝風(fēng)扇分別測試待機(jī)滿載溫度，然后安裝芯睿VG69顯卡水冷頭分別測試待機(jī)滿載測試。為保證數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，待機(jī)溫度為開機(jī)緩沖10分鐘后溫度，滿載測試為20分鐘拷機(jī)溫度。