這個(gè)Top Level Architecture主要分兩大部分，最上面Application Layer和UTP組成符合SCSI規(guī)范的部分，下面的M-PHY和UniPro組成下面遵守MIPI標(biāo)準(zhǔn)的部分。今天我們就主要介紹MIPI這部分—UIC(UFS InterConnect Layer)。
L1，M-PHY3.0：專為移動(dòng)設(shè)備開發(fā)的一種串行接口技術(shù)，時(shí)鐘頻率能夠達(dá)到5.8Gbps（高performance），每個(gè)Upstream Lane或者Downstream Lane只需要兩根差分信號(hào)線（pin腳少，方便PCB布線），并且具有多種省電模式。從下面的圖看，M-PHY是全雙工的，并且不要求上行Lane和下行Lane成對(duì)出現(xiàn)，下圖就是兩個(gè)下行Lane配一個(gè)上行Lane的例子。但是針對(duì)目前的UFS，上行下行Lane還都是成對(duì)出現(xiàn)的。
UniPro v1.6:也是針對(duì)mobile設(shè)備開發(fā)的，廣泛用于移動(dòng)設(shè)備AP，協(xié)處理器和modem之前的通信協(xié)議，我通常把這層看作是對(duì)硬件接口的抽象，管理和負(fù)責(zé)通信的的軟件層來幫助自己理解。
L1.5 PHY Adapter: 物理適配層，用于檢測(cè)雙向Lane通路的個(gè)數(shù)，并提供軟件支持。允許訪問對(duì)端L1.5層的控制參數(shù)和狀
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